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晶圓片鍵合機是通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質(zhì)或異質(zhì)的晶片緊密地結(jié)合起來，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而產(chǎn)生反應(yīng)形成共價鍵結(jié)合成一體，并使接合界面達(dá)到特定的鍵合強度。晶圓片鍵合機可以廣泛地應(yīng)用于MEMS，先進封裝，CMOS和其他，其中MEMS市場是最大的消費市場，占有35.49%的市場，先進封裝為第二大市場，占比30.97%。2019年全球晶圓片鍵合機行業(yè)市場總收入年達(dá)到116.5百萬美元，預(yù)測2026年有望達(dá)到199.6百萬美元，2020到2026年的年均增長率為7.72%。全球晶圓片鍵合機市場主要集中在中國，日本，歐洲和美國等地區(qū)。其中中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較快，晶圓片鍵合機銷量份額最大，2019年占據(jù)全球的30.83%。日本占據(jù)24.36%，而歐洲和美國分別占有14.56%和9.41%，中國半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化率低，任然大量依賴進口。本項目是國內(nèi)首家生產(chǎn)新型半導(dǎo)體裝備——表面活化室溫晶圓鍵合機，團隊負(fù)責(zé)人母鳳文為清華大學(xué)碩士、日本東京大學(xué)博士、助理教授，中科院微電子所研究員。表面活化室溫鍵合是國際最先進的新型異質(zhì)集成技術(shù)，在超高真空條件下通過離子束轟擊表面，去除表面污染和氧化層，獲得高活性的表面，無需粘結(jié)劑和加熱，在室溫下即可實現(xiàn)金屬、半導(dǎo)體及介質(zhì)材料間的高強度結(jié)合。該技術(shù)在多個領(lǐng)域均有著廣泛的應(yīng)用，如傳感器制作，3D集成，先進基板制造，顯示面板封裝等。目前，相關(guān)設(shè)備已用于一些應(yīng)用的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。公司核心團隊由中科院教授級專家、國外知名教授及市場專家組成，掌握核心關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)團隊具有超過25年的室溫晶圓鍵合、微系統(tǒng)集成及先進封裝技術(shù)的研究和開發(fā)經(jīng)驗；與日本及中國30多家公司有著深入的產(chǎn)研合作經(jīng)歷，能夠準(zhǔn)確抓住市場需求痛點；核心團隊成員掌握有核心關(guān)鍵技術(shù)，有美國專利30項、日本專利43項、中國專利6項，且相關(guān)設(shè)備在日本已有量產(chǎn)經(jīng)驗。 【展開】 【收起】