【第一參賽人/留學人員】史方
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
本項目研發(fā)下一代光電互連通信高速專用芯片，實現(xiàn)芯片與光器件的集成或混合封裝，在此基礎上開展超低功耗超高速光電芯片的產業(yè)化，并將相應技術應用在AOC等光電互連產品中。（1）低成本。產品使用CMOS工藝顯著降低成本，并解決國內模塊上對國外核心芯片的依賴，可直供國內模塊上并做定制化服務。（2）全集成。采用了CMOS工藝設計，這樣，可以與采用硅基發(fā)光技術設計的光學元件一起集成在硅襯底上，從而實現(xiàn)全集成。（3）高傳輸速率。單通道的傳輸速率在25Gb/s以上，四通道的傳輸速率為100Gb/s 該項目將解決CMOS工藝下光電接收機電路從設計到產品化所面臨的關鍵技術問題和高端通信芯片國產化的問題，項目技術水平達到國際先進，成果填補國內空白，市場巨大。
【展開】
【收起】