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隨著電子器件和電路體積的微型化發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟釬焊方法不斷受到挑戰(zhàn)。如何在高密度互聯(lián)中成功的完成對每個細小焊腳的焊接而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，保障焊接的質(zhì)量是微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)支撐。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及無人駕駛等行業(yè)的快速發(fā)展，各個行業(yè)對傳感器、微處理芯片、微集成電路的需求會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，對高質(zhì)量激光焊接系統(tǒng)的需求也會出現(xiàn)井噴。項目已建立焊接工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫并通過設計焊接質(zhì)量控制算法，實現(xiàn)激光焊接設備的智能控制，在激光焊接質(zhì)量方面與同行業(yè)產(chǎn)品相比處于遙遙領先的地位。項目已開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的智能溫控激光軟釬焊設備，打造光電子器件加工與組裝生產(chǎn)線，在國內(nèi)率先實現(xiàn)激光非接觸精密電子加工的恒溫控制，滿足物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和無人駕駛等微電子集成電路對焊接質(zhì)量的迫切需求，計劃進一步占領市場。 【展開】 【收起】