【第一參賽人/留學人員】潘革波
【留學國家】德國
【技術領域】新材料
【參賽屆次】第5屆
【所獲獎項】優勝獎
【項目簡介】
項目的核心技術是“高純納米球形硅微粉”材料的生產制造技術，包括完全自主知識產權的全套硅微粉材料生產設備設計制造和生產工藝技術。這一國際領先的創新性技術采用高純多晶硅為原材料，在高溫條件下蒸發形成液化納米球體并經氧化而生產“高純納米球形硅微粉”材料。與現有傳統的硅微粉生產技術采用石英礦為原料，原料需先經過機械粉碎加工和篩選以及化學處理去雜質等復雜的前期加工工藝技術相比較，我們的創新生產技術具有工藝簡便生產成本低、工藝可控球形率高、粉體粒徑分布好等優點。 “高純納米球形硅微粉”作為環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）中的填料主要應用于大規模和超大規模集成電路芯片封裝產業，同時廣泛應用于大面積電子基板、日用化妝品、航空航天、精細化工、特種陶瓷等高新技術領域，市場前景廣闊。盡管近年來中國在球形硅微粉生產技術領域取得明顯進步，但產品在純度、粒度以及產品質量穩定性方面與國外產品相比還存在一定的差距，特別是“高純納米球形硅微粉”材料，目前我們主要還需從國外進口。 為了解決這一“卡脖子”技術難題，我們技術團隊通過多年努力，成功地開發出了國內獨創和國際領先的“高純納米球形硅微粉”材料生產制造技術。目前我們的技術已達到產業化水平。初試生產的產品已經過相關部門的檢測，已達到了日本進口的相關頂級產品的標準與要求。本項目的順利實施，可填補我國“高純納米球形硅微粉”材料領域的技術和產業空白，實現“國產替代進口”，為我國高端半導體集成電路芯片封裝產業提供優質和可靠的原材料保障。
【展開】
【收起】